at89c2051的封装其实就是它底座的封装(它是插在底座上的)。在documents中构建一个pcb库文档，可以命名为自己的pcb库文件。比如:我的pcblab。进入后，工具中有一个新组件newcomponent。然后你可以根据提示选择dip，测量它的底座的长和宽以及它的脚的大概尺寸(一般直径0.8mm)。at89c2051如果有二十英尺和四十英尺，可以根据脚数来设置。dip20是20条腿。我用上面的方法画了一张，试了一下。它可以使用...对不起，水平不够，所以我可以不要插入图片。
选择构件，按ctrlq组合键将贴花封装在构件属性栏中；需要？若要编辑封装，请在元件中的「编辑贴花」上单击右键。
1.首先在电脑上用protel等电路设计软件画出电路原理图和pcb(元器件封装图)。如下图所示:
2.将热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白pcb图。如下图所示:
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来光滑光亮。如下图所示，:。
4.将步骤2中印刷有pcb的热转印纸固定在步骤3中打磨好的覆铜板上，送入热转印机(也可以用普通的加热铁代替热转印机)进行印刷，使含有pcb的色粉通过热压印刷在覆铜板上，热转印纸逐渐被撕掉，如下图，:。
5.将腐蚀性液体倒入塑料盒中，然后将腐蚀性液体放入步骤4中印刷有pcb图案的覆铜板中。腐蚀一段时间后(持续时间根据腐蚀液浓度不同而不同)，大约需要半小时到一小时，然后倒出腐蚀液，取出腐蚀后的覆铜板。用砂纸轻轻打磨覆铜板上pcb图案上的碳粉，就可以得到一个和pcb图案一模一样的铜电路痕迹，如下图所示。
6.将步骤5得到的覆铜板放入钻孔机中，按照pcb图中的所有孔位逐一钻孔，最后可以进行相应的元器件焊接，这样整个pcb制版过程就结束了。如下图。
altiumdesigner在我是初学者的时候很难到处搜索数据库，所以我想写一个教程，但我学习这个软件不到两个月，所以我可以不要谈论专家。itit'这只是一个讨论的话题，有些不合适的地方希望大家多多指教。
工具/原材料
首先下载mma7260的数据表，可以从飞思卡尔官网下载，或者去类似的数据表。不要下载网站去那里。
方法/步骤
1.数据手册中的器件封装尺寸通常位于文档末尾。
2.一般我们只需要关心引脚间距，焊盘尺寸，边框尺寸。看数据表可以看到，元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长度和宽度都有公差范围。我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)。了解了这些，我们就可以开始画dxp的包库了，如下图。
3.修改包名
4.画一个边框
5、修改单位
6.画一个边框
7.重复以上步骤，画出方形边框。
8.衬垫的放置。这里需要注意的是，由于这个封装的焊盘都在器件下面，不画出一定的长度很难手工焊接。但是按照数据表的说明是不可能抽出来在背面打孔的，但是我真的没有更好的办法，只能无视数据表的建议。
9.排列
10.重复以上步骤，完成绘画。
11.也可以修改。
